Gwres-Cure vs Air-Sychwch Silicôn Sglein ar gyfer Argraffu Sgrin Tecstilau
Gellir defnyddio cotiau top silicon sgleiniog i greu arwyneb terfynol llyfn, clir a llachar dros brintiau silicon tecstilau cydnaws.
Fodd bynnag, nid yw pob ffatri argraffu yn defnyddio'r un offer sychu a halltu.
Am y rheswm hwn, mae silicon sgleiniog ar gael mewn gwahanol systemau cynhyrchu.
Mae XG-399-3 yn silicon sgleiniog sy'n halltu gwres, tra bod XG-399-2 yn silicon sgleiniog aer-sych.
Am y manylebau cynnyrch cyflawn, gwelerCôt Top Silicôn Sglein Ar gyfer Argraffu Sgrin Tecstilau.
XG-399-3 Silicôn Sglein halltu Gwres
Mae XG-399-3 wedi'i gynllunio ar gyfer llinellau cynhyrchu gan ddefnyddio gwres yn ystod y broses argraffu silicon.
Y gymhareb gymysgu restredig yw 100:2, gyda XG-866B-2 yn cael ei ddefnyddio fel y system ychwanegyn cyfatebol ar oddeutu 2-3% yn ôl manyleb y cynnyrch.
Mae'r deunydd yn darparu arwyneb sgleiniog clir ac mae ganddo galedwch rhestredig o tua 40 Shore A.
Mae'r system hon yn addas ar gyfer ffatrïoedd sydd â sychwyr platen,-offer sychu fflach neu ffyrnau.
Dilyniant cynhyrchu nodweddiadol yw:
Sylfaen Silicôn → Sych → Silicôn Addurnol / Lliwiog → Sych → XG-399-3 Haen Sglein → Sych / Pas Sglein Ychwanegol os oes angen → Cure Terfynol
Dylid pennu tymheredd ac amser halltu union yn ôl y swbstrad tecstilau, trwch silicon printiedig ac offer cynhyrchu.
XG-399-2 Silicôn Sglein Aer-Sych
Mae XG-399-2 wedi'i gynllunio ar gyfer proses argraffu sych-aer.
Y gymhareb gymysgu restredig yw 10:1, gydag opsiynau catalydd yn cynnwys XG-MB-1, XG-ZB{8}}1, XG-KB-1 a XG-TMB-1 yn ôl y system sychu ofynnol.
Mae ei gludedd rhestredig oddeutu 11,980 cps, caledwch tua 26 Shore A ac amser gweithio tua 250 munud wrth ddefnyddio'r system MB.
Gall ymddygiad gweithio gwirioneddol amrywio yn ôl tymheredd y gweithdy, dewis catalydd ac amodau cynhyrchu.
Pa System Ddylech Chi Ddewis?
Dewiswch y system halltu yn ôl y llinell gynhyrchu yn hytrach na dewis yn ôl yr ymddangosiad sgleiniog terfynol yn unig.
XG-399-3 yw'r opsiwn mwy uniongyrchol pan fo'r ffatri eisoes yn gweithredu llinell argraffu sgrin silicon sy'n halltu gwres.
Gellir ystyried XG-399-2 lle mae proses sych-aer yn fwy addas ar gyfer y llif gwaith cynhyrchu.
Bwriad y ddau gynnyrch yw creu effaith cot uchaf sgleiniog, ond mae eu systemau cymysgu a halltu yn wahanol.
Felly ni ddylid eu trin fel rhai y gellir eu cyfnewid heb gadarnhau'r broses fformiwleiddio a chynhyrchu gyflawn.
Mae angen Profi Tocynnau Argraffu o hyd
Nid yw dewis gwres-iachâd neu aer-silicôn sych yn pennu'n awtomatig faint o haenau sgleiniog y dylid eu hargraffu.
Mae'r cwmpas yn dibynnu ar y strwythur dylunio, gosodiad y sgrin, trosglwyddo deunydd a'r ymddangosiad terfynol gofynnol.
Am ganllaw cyfrif pasio, gwelerFaint o docyn argraffu sydd ei angen ar gyfer côt uchaf silicon sgleiniog?
Ystyried y Cais Terfynol
Gall gofynion cynhyrchu amrywio hefyd yn ôl y cynnyrch tecstilau.
Gall fod gan logos dilledyn a graffeg addurniadol strwythurau arwyneb gwahanol o webin cul, sanau neu batrymau tri dimensiwn wedi'u codi.
Am geisiadau dillad, gwArgraffu Silicôn Sglein ar gyfer Logos Dillad, Patrymau a Graffeg Tecstilau.
Ar gyfer sanau, webin a chydrannau tecstilau llai, gwArgraffu Silicôn Sglein ar gyfer Sanau, Webin ac Affeithwyr Tecstilau.
Cyn cynhyrchu swmp, cadarnhewch y model silicon sgleiniog, cymhareb cymysgu, dull sychu, pasiau argraffu, ffabrig gwirioneddol a strwythur silicon cyflawn trwy brofion sampl.