Mewn argraffu dilledyn modern,T-Crys Argraffu Inc Silicônwedi dod yn ddewis delfrydol ar gyfer addasu -diwedd uchel a dillad technegol. Mae ei fanteision nid yn unig yn cael eu hadlewyrchu yn y cyffyrddiad meddal a'r gwydnwch a ganfyddir gan ddefnyddwyr, ond yn bwysicach fyth yn strwythur cemegol unigryw a mecanweithiau adwaith lefel moleciwlaidd deunyddiau silicon, sy'n galluogi ffurfio haen argraffu gadarn ond elastig ar gotwm, polyester, a ffabrigau cymysg.
Elastigedd Yn Deillio o Asgwrn Cefn Siloxane
Strwythur craidd silicon (Polydimethylsiloxane, PDMS) yw'r ailadrodd–[Si–O]–asgwrn cefn, lle mae pob atom silicon wedi'i fondio i grwpiau ochr organig (fel methyl neu ffenyl). Mae gan y bond Si-O hyd bond hirach ac ongl bond mwy hyblyg o'i gymharu â bondiau carbon-carbon, gan roi hyblygrwydd a gwytnwch eithriadol i'r gadwyn bolymer o dan anffurfiad mawr.
Arwyddocâd mewn argraffu crys T-:
Wrth wisgo a golchi, mae ffibrau ffabrig yn cael eu hymestyn a'u dadffurfio'n barhaus. Gall yr haen argraffu silicon ymestyn ynghyd â'r ffabrig heb gracio, gan gyflawni cydnawsedd elastig lefel moleciwlaidd.
Adlyniad Cemegol Rhwng Terfynellau Hydrocsyl a Ffibrau
Mae llawer o inciau argraffu silicon yn ddeunyddiau math RTV sy'n cynnwys hydrolysadwy-Si–OHgrwpiau terfynell. O dan effaith gwres neu gatalyddion, mae'r grwpiau hydrocsyl hyn yn cael adweithiau cyddwysiad i ffurfio rhwydwaith croes-gysylltiedig:
Ar yr un pryd, gall grwpiau hydrocsyl (–OH) sy'n bresennol ar yr wyneb ffibr-yn enwedig ar ffibrau naturiol fel cotwm-ffurfio bondiau hydrogen neu ryngweithiadau cofalent gwan â'r rhwydwaith silicon.
Cais i mewnT{0}}Crys Argraffu Inc Silicôn:
Mae'r adlyniad lefel moleciwlaidd hwn yn caniatáu i'r haen argraffu aros yn sefydlog ar ôl golchi ac ymestyn dro ar ôl tro, sy'n llawer uwch na gwydnwch inciau confensiynol.
Treiddiad Moleciwlaidd a Chysondeb Ffibr
Mae'r grwpiau ochr hydroffobig (–CH₃) ar hyd y gadwyn PDMS yn dangos cydnawsedd â rhanbarthau hydroffobig o ffibrau tecstilau. Mae hyn yn caniatáu i'r inc dreiddio'n rhannol i'r gofodau rhyng-ffibr wrth argraffu yn hytrach nag aros ar yr wyneb yn unig.
Gwelliant mewn perfformiad argraffu:
Daw'r dyluniad yn lled-ymgorfforedig o fewn strwythur y ffabrig, gan gynyddu adlyniad tra'n cynnal meddalwch y ffabrig a'r gallu i anadlu-un o fanteision nodedigT-Crys Argraffu Inc Silicôn.
Curo Thermol a Ffurfio Rhwydwaith Trawsgysylltiedig
Mae inc silicon yn ffurfio rhwydwaith croesgysylltu tri dimensiwn trwy wres neu halltu catalytig.
Mecanwaith cemegol: Mae anwedd grwpiau Si-OH yn cynhyrchu rhwydwaith Si-O-Si cryf. Gellir rheoli'r dwysedd crosslink i gydbwyso gwydnwch ac elastigedd.
Arwyddocâd ymarferol: Mae'r patrwm printiedig yn cynnal hyblygrwydd uchel tra'n cyflawni ymwrthedd rhagorol i sgraffinio, golchi ac amlygiad UV.
Casgliad
Mae perfformiad uwch oT-Crys Argraffu Inc Silicônyn tarddu o'i natur gemegol:
- Mae'r asgwrn cefn elastig yn sicrhau hyblygrwydd rhydd o hollt;
- Mae terfynellau hydroxyl yn darparu adlyniad cemegol i ffibrau;
- Mae treiddiad moleciwlaidd yn gwella cydnawsedd ffibr;
- Mae'r rhwydwaith trawsgysylltu yn ffurfio haen argraffu sefydlog sy'n gwrthsefyll traul.
O strwythur moleciwlaidd i berfformiad argraffu, mae deunyddiau silicon yn dangos integreiddio perffaith dylunio cemegol ac argraffu tecstilau swyddogaethol, gan eu gwneud yn ddatrysiad datblygedig ar gyfer addurno dillad modern.
Tagiau poblogaidd: t{0}}crys argraffu inc silicon, Tsieina, cyflenwyr, gweithgynhyrchwyr, ffatri, cyfanwerthu, pris, rhestr brisiau, sampl am ddim
